デュエルビッツ 初回入金ボーナス（メタルジャパン）への出展について

当社アルミ・銅事業部門は2016年4月6日（水）～8日（金）に東京ビッグサイトで開催される「デュエルビッツ 初回入金ボーナス～メタルジャパン～」（主催：リード　エグジビション　ジャパン（株））に出展いたします。

主な出展内容はデュエルビッツ 初回入金ボーナス銅合金、デュエルビッツ 初回入金ボーナスめっき技術、ヒートスプレッダ用銅板製品、バスバー用製品、プレスフィット接続用銅板製品、小型端子用銅合金およびめっき、パワー半導体用銅板製品、高精度アルミ合金厚板、高強度鏡面加工用アルミ合金、ケニファイン等で、関係会社では神鋼メタルプロダクツも同ブースに異種金属接合材を出展します。各種用途での新材料をお探しの方への材料紹介を通じ、問題解決のための提案を行う予定です。