当社および子会社である神鋼リードミック株式会社は、4月5日（水）～7日（金）に東京ビッグサイトで開催されるデュエルビッツ 入金方法4回 高機能 金属展」（主催 リード エグジビション ジャパン（株））に出展致します。
主な出展内容は、高精度アルミ合金厚板、各種高機能銅合金および高機能めっき、ヒートスプレッダ用銅合金、多極小型端子向け製品、大電流部材向け銅合金、プレスフィット端子向け銅合金およびめっき・解析技術やケニファインなどの各種製品および技術をご紹介いたします。是非ご来場ください。
出展概要
- 日時：
- 2017年4月5日（水）～7日（金）10:00～18:00（最終日は17:00終了となります。）
- 場所：
- 東京ビッグサイト 東展示棟 1階東4ホール
高機能 金属展 ブースNO.8-42
※ご入場の際には招待券が必要になります。下記関連リンクをご参照願います。
- 主な展示内容：
- 『高精度アルミ合金厚板』
アルジェイド®・アルハイス®シリーズ
『ヒートスプレッダ用銅合金』
高熱伝導・高強度銅合金（KLF®170）他
『プレスフィット端子向け銅合金・めっきと解析技術』
高耐熱・高導電合金（CAC®18）
形状設計、3層めっき技術
『USBコネクタ向け銅合金』
高耐熱・高導電合金（CAC®18、CAC®75およびKLF®170）
『高機能めっき技術』
高機能抗菌めっき技術（KENIFINE™）
ブースのイメージ図
その他
東京ビッグサイトにて同時開催予定のデュエルビッツ 入金方法8回 高機能フィルム展」に、機械事業部門より出展致します。PECVD技術による「有機EL向けバリア皮膜」や当社独自の抗菌技術である「KENIFINE™」を応用した「透明抗菌フィルム皮膜」が出来る「ロール式真空成膜装置」をご紹介致します。
合せてご来場ください。（高機能フィルム展 ブースNO.57-90）
お知らせの内容は発表時のものです。販売がすでに終了している商品や、組織の変更など、最新の情報と異なる場合がございますので、ご了承ください。
