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デュエルビッツブックメーカーKLF® 170
CDA No.19170 C194の導電率と42アロイのデュエルビッツブックメーカーを両立
銅にニッケルおよび燐を添加することで、マトリックス中にニッケル－燐の微細な金属間化合物を形成させて強化した、析出硬化型の合金です。ニッケルおよび燐の含有量を調整することで、デュエルビッツブックメーカーと高導電率を両立させました。
特長
- 電気および熱伝導が良好です。C194クラスの導電率を有しています。
- 高導電性でありながら、42アロイ並みのデュエルビッツブックメーカーを実現しています。（質別：ESH）
- めっき前処理やエッチング加工でのスマット（晶出物の残渣）の発生がありません。
- スタンピング加工性およびエッチング加工性が良好です。
- AuワイヤーおよびCuワイヤーのボンディング性に優れます。めっきレスのダイレクトボンディング（ベアボンディング）にも配慮された合金です。
- はんだ濡れ性およびめっき性が良好です。Agめっきの突起発生が抑制できます。
化学成分
Cu-0.7Ni-0.13P-0.1Fe-0.1Zn （重量％）
特性
図 KLF170®の耐熱性
1.物理的性質
| 比重 | 8.9 |
|---|---|
| 線膨張係数（293～573K） | 17.5×10 -6 /K |
| 熱伝導率（293K） | 267 W/m・K |
| 体積抵抗率（293K） | 26.5 nΩ・m |
| 導電率（293K） | 65 ％IACS |
| 縦弾性係数（293K） | 110 GPa |
※上記は代表特性となります。
2.機械的性質
| 質別 | 引張強さ MPa |
伸び ％ |
硬さ MHv: 4.9N |
|---|---|---|---|
| SPH | 580～680 | 5以上 | 170～210 |
| ESH | 610～730 | 5以上 | 180～220 |
※上記引張強さと硬さは弊社標準仕様です。仕様に関してはご要望により調整させていただきます。
3.曲げ加工性 90°V曲げ（R/t）
| 質別 | Good Way | Bad Way |
|---|---|---|
| SPH | 0 | 0 |
| ESH | 1.0 | 2.0 |
※上記は代表特性となります。板厚により若干値は前後します。
用途
QFP・QFN用リードフレーム、放熱用内部フレームなど
その他
RoHSなどで規制されているカドミウム（Cd）、鉛（Pb）、水銀（Hg）、6価クロム（Cr +6 ）、ポリ臭化ビフェニール類（PBB）、ポリ臭化ジフェニルエーテル（PBDE）については使用しておりません。
株式会社デュエルビッツブックメーカー所 素形材事業部門
銅板ユニット 銅板営業部
