デュエルビッツ入金不要ボーナス厚板新商品の開発・販売について

当社はこのほど、デュエルビッツ入金不要ボーナス厚板「アルジェイド^®-Ⅱ」を新たに開発し、本年6月から生産を開始します。

「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®-Ⅱ」は、全国の流通店経由で販売される「デュエルビッツ入金不要ボーナス厚板」で、主な最終用途は「半導体・液晶製造装置」「太陽電池パネル製造装置」「ロボット／精密機械」などになります。店売りデュエルビッツ入金不要ボーナス厚板の国内市場は現在、2,500～3,500トン／月程度と想定され、当社のシェアは30％程度と推定しております。
このような分野で使用されるデュエルビッツ入金不要ボーナス厚板には、機械加工時の「寸法精度確保」や「生産性向上」等のニーズがますます高まっており、デュエルビッツ入金不要ボーナス厚板の表面品質・寸法公差・平坦度の向上、板内部の残留応力の低減が、より一層求められています。

今回新たに発売する「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®-Ⅱ」は、これらのユーザーニーズにお応えすべく開発した商品です。
「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®-Ⅱ」は、従来の「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®」から大幅に平坦度と板厚公差を向上させ、残留応力の更なる低減を実現しました。これにより切削加工時間短縮や加工後の歪取り焼鈍の削減など加工歩留りの大幅な改善に寄与します。よって、「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®-Ⅱ」はお客様のトータルコスト削減に貢献します。

1. 平坦度の向上
   従来の「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®」と比較し、1／3～2／3に改善。
2. 板厚精度の向上
   従来の「デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®」と比較し、板厚公差を最大1／2に低減。
   JIS規格との比較では、板厚公差を約1／4に低減。

＜ご参考＞

デュエルビッツ入金不要ボーナスジェイド^®-Ⅱ採用による加工品のトータルコスト削減事例