デュエルビッツ 初回入金ボーナスIGHCE™

デュエルビッツ 初回入金ボーナスIGHCE(TM)
轧制方向标记
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ALHIGHCE™ 是兼备优异的板厚精度与表面平直度的5052超デュエルビッツ 初回入金ボーナス,在满足客户对降低残留应力、提高表面品质需求的同时,为客户节省成本作贡献。

デュエルビッツ 初回入金ボーナスIGHCE

目录

特点

  • 通过不断改进生产工序,大幅度提高了铝合金板的平直度!
  • 采用先进的轧制技术,板厚精度高达JIS标准的近1/10!
  • 采用独家热处理技术,大幅度降低了合金板内部的残余应力!
  • 每张合金板均经过严格的表面检查,确保高品质的合金板面(两面)!

用途

半导体制造装置、液晶制造装置、太阳能电池板制造装置、工业机器人、医疗器械、办公自动化设备、光学仪器、各种模具、工夹具等

残余应力

板厚方向的内部应力分布示意图

デュエルビッツ 初回入金ボーナス方向的内部应力分布示意图

种类、调质处理与化学成分

A5052P-H112

(単位:Wt/%)

Si Fe Cu Mn Mg Cr Zn Al
0.25以下 0.40以下 0.10以下 0.10以下 2.2~2.8 0.15~0.35 0.10以下 剩余部分

板厚精度

(単位:mm)

板厚 4以上~6以下 超过6~12以下 超过12~16以下 超过16~18以下 超过18~22以下 超过22~25以下 超过25~35以下 超过35~45以下 超过45~50以下
ALHIGHCE™公差 ±0.04 ±0.05 ±0.08 ±0.09 ±0.10 ±0.12 ±0.15 ±0.20 ±0.25
每张原板的偏差值(参考) 0.02 0.03 0.05 0.06 0.07 0.09 0.12 0.15 0.2

参考(単位:mm)

板厚 4 5 6 超过6~8以下 超过8~11以下 超过11~12以下 超过12~16以下 超过16~19以下 超过19~21以下 超过21~22以下 超过22~27以下 超过27~29以下 超过29~35以下 超过35~40以下 超过40~49以下 超过49~50以下
ALJADE™
公差
±0.06 ±0.07 ±0.08 ±0.10 ±0.15 ±0.18 ±0.20 ±0.22 ±0.25 ±0.30 ±0.40 ±0.50
JIS公差 ±0.35 ±0.45 ±0.50 ±0.60 ±0.70 ±0.80 ±0.90 ±1.0 ±1.1 ±1.3

表面平直度

ALHIGHCE™
板厚4~50mm 0.2mm以下/M

机械性能(代表值)

板厚(mm) 拉伸强度(N/mm2) 屈服强度(N/mm2) 伸长率(%)
4以上~13以下 226 133 23
超过13~50以下 203 104 31

产品尺寸

(単位:mm)

板厚 幅宽×长度
4~50 1,250×2,500
1,525×3,050

咨询窗口

株式会社神户制钢所 铁铝事业部门 铝板营业部
东京 TEL:+81-3-5739-6441 / 大阪 TEL:+81-6-6206-6674
神钢投资有限公司 铝铜部
上海 TEL:021-5302-7980

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