该公司是日本国内最大的铜条压延企业——神户制钢所的100%子公司。神户制钢所的铜条压延部门为半导体以及汽车、民用、工业用电子零件所需铜和铜合金材料领域的先驱者，一直向日本、亚洲、美国、欧洲乃至全世界提供引领时代的优质产品。
该公司装备了高精度的金属加工设备，从神户制钢所购入高品质、宽幅条的铜和铜合金材料，不仅根据提供给客户的半导体引脚线框进行分切加工，而且还按照加工企业对产品宽度的要求进行分切加工。分切加工后的产品，销售到以中国华东地区为中心的全国各地。
近年中国半导体、电子零件行业急剧扩大,面临这一巨大市场，苏州デュエルビッツ 入金方法电子材料有限公司将发挥デュエルビッツ 入金方法集团的综合实力和创造能力，不断提升品质和服务，以满足顾客的期待和信赖。
成立时间：2005年5月
董事长：原田宗和
总经理：西田博之
注册资本：600万美元
职工人数：48人
