精密機械加工用高精度デュエルビッツ 入金方法合金厚板　　アルハイス^®

カタログ

• デュエルビッツ 入金方法ハイス^®（PDF：943KB）
• ALHIGHCE™ (English) （PDF：372KB）

特長

• 改善を積み重ねた製造工程により、平坦度を向上！
• 卓越した圧延技術により、JIS規格の約1/10の板厚精度を実現！
• 独自の熱処理技術により、板内部の残留応力を大幅に低減！
• 1枚ごとに厳密な表面検査を実施し、板表面（両面）の高品質を確保！

用途

半導体製造装置、液晶製造装置、太陽電池パネル製造装置、ロボット、医療機器、OA機器、光学機器、各種モールド、治具など

残留応力

板厚方向の内部応力分布イメージ図

品種・調質・化学成分

A5052P-H112

(単位：Wt/％)

Si	Fe	Cu	Mn	Mg	Cr	Zn	Al
0.25以下	0.40以下	0.10以下	0.10以下	2.2～2.8	0.15～0.35	0.10以下	残部

板厚精度

(単位：mm)

板厚	4以上 ～6 以下	6超 ～12 以下	12超 ～16 以下	16超 ～18 以下	18超 ～22 以下	22超 ～25 以下	25超 ～35 以下	35超 ～45 以下	45超 ～50 以下
デュエルビッツ 入金方法ハイス®公差	±0.04	±0.05	±0.08	±0.09	±0.10	±0.12	±0.15	±0.20	±0.25
元板1枚中の バラツキ（参考）	0.02	0.03	0.05	0.06	0.07	0.09	0.12	0.15	0.2

参考(単位：mm)

板厚	4	5	6	6超 ～8 以下	8超 ～11 以下	11超 ～12 以下	12超 ～16 以下	16超 ～19 以下	19超 ～21 以下	21超 ～22 以下	22超 ～27 以下	27超 ～29 以下	29超 ～35 以下	35超 ～40 以下	40超 ～49 以下	49超 ～50 以下
デュエルビッツ 入金方法ジェイド® 公差	±0.06	±0.07	±0.08	±0.10			±0.15	±0.18	±0.20	±0.22	±0.25	±0.30		±0.40		±0.50
JIS公差	±0.35		±0.45	±0.50	±0.60	±0.70		±0.80			±0.90		±1.0	±1.1	±1.3

表面平坦度

デュエルビッツ 入金方法ハイス^®

板厚4～50mm　0.2mm以下/M

機械的性質（代表値）

板厚(mm)	引張り強さ(N/mm2)	耐力(N/mm2)	伸び(％)
4以上～13以下	226	133	23
13超～50以下	203	104	31

製造寸法

(単位：mm)

板厚	巾×長さ
4～50	1,250×2,500 1,525×3,050