精密機械加工用準高精度デュエルビッツ 入金ボーナス合金厚板 アルジェイド^®

カタログ

• デュエルビッツ 入金ボーナスジェイド^®（PDF：1093KB）
• ALJADE™ (English）（PDF：1094KB）

特長

• 改善を積み重ねた製造工程により、平坦度を向上！
• 卓越した圧延技術により、JIS規格の約1/4の板厚精度を実現！
• 独自の熱処理技術により、板内部の残留応力を大幅に低減！

用途

半導体製造装置、液晶製造装置、太陽電池パネル製造装置、ロボット、医療機器、OA機器、光学機器、各種モールド、治具など

残留応力

品種・調質・化学成分

A5052P-H112

(単位：Wt/％)

Si	Fe	Cu	Mn	Mg	Cr	Zn	Al
0.25以下	0.40以下	0.10以下	0.10以下	2.2～2.8	0.15～0.35	0.10以下	残部

板厚精度

(単位：mm)

板厚	4	5	6	6超～12以下	12超～16以下	16超～19以下	19超～21以下	21超～22以下
デュエルビッツ 入金ボーナスジェイド® 公差	±0.06	±0.07	±0.08	±0.10	±0.15	±0.18	±0.20	±0.22
板厚	22超～27以下	27超～35以下	35超～49以下	49超～54以下	54超～64以下	64超～74以下	74超～100以下
デュエルビッツ 入金ボーナスジェイド® 公差	±0.25	±0.30	±0.40	±0.50	±0.60	±0.65	±0.85

参考(単位：mm)

板厚	4以上 ～5 以下	5超 ～6 以下	6超 ～8 以下	8超 ～11 以下	11超 ～12 以下	12超 ～15 以下	15超 ～16 以下	16超 ～20 以下	20超 ～22 以下	22超 ～29 以下	29超 ～35 以下	35超 ～40 以下	40超 ～45 以下	45超 ～50 以下
従来のデュエルビッツ 入金ボーナスジェイド® 公差	±0.08		±0.10			±0.15	±0.20		±0.30			±0.40		±0.50
JIS公差	±0.35	±0.45	±0.50	±0.60	±0.70			±0.80		±0.90	±1.0	±1.1	±1.3

表面平坦度

デュエルビッツ 入金ボーナスジェイド^®

板厚4～50mm　0.2mm以下/M
板厚50超～70mm　0.6mm以下/M
板厚70超～100mm　0.8mm以下/M

参考：　従来のデュエルビッツ 入金ボーナスジェイド^®平坦度　板厚4～50mm　0.4mm以下/M

機械的性質（代表値）

板厚(mm)	引張り強さ(N/mm2)	耐力(N/mm2)	伸び(％)
4以上～13以下	226	133	23
13超～100以下	203	104	31

製造寸法

(単位：mm)

板厚	巾×長さ
4～100	1,250×2,500 1,525×3,050